产品展示

  • 典型应用:

    等离子清洗,适合于小体积产品,小批量生产和实验室使用

    • 改善Die Bonding
    • 改善Wire Bonding
    • 改善锡球焊接
    • 改善倒装底部填充(FC Underfill)
    • 改善塑封(Molding)/封胶

  • 典型应用:

    等离子清洗中的全能型产品,可满足大多数应用。适合大批量生产和实验室使用。

    • 改善Die Bonding
    • 改善Wire Bonding
    • 改善锡球焊接
    • 改善倒装底部填充(FC Underfill)
    • 改善塑封(Molding)/封胶

  • 典型应用:

    内部采用机器人,全自动料条进料微波等离子清洗,适合半导体封装工厂大批量生产。

    • 改善Die Bonding
    • 改善Wire Bonding
    • 改善锡球焊接
    • 改善倒装底部填充(FC Underfill)
    • 改善塑封(Molding)/封胶