Q 150

典型应用:

等离子去胶,适合于研发、实验室和小批量生产。

• 去除光刻胶
• 干刻或湿刻处理前或后

• SU-8或其他环氧基树脂

• MEMS制造中去除牺牲层

  • 商品介绍
  • 规格参数
  • 技术规格:

    •等离子源:2.45Ghz微波等离子源,600W
    •腔体    :石英.φ150mm,长260mm,6L

               适用于Wafer最大100mm(4英寸)批量生产

    •外观尺寸:长500mm,宽570mm,高370mm
    •处理气体:2路气体+数字MKS流量控制器
    •真空腔门:抽屉式门+观察窗
    •观察窗  :UV与微波屏蔽保护
    •GUI 7"触摸屏,Window CE操作系统

    选项:
    •进口干泵系统(含相关附件)

    •法拉第笼

    •石英舟

    信号灯塔-红黄绿三色
    •额外的处理气体线路-最多至4路气体
    •包装,运输